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半导体设备迎新机会,盛美半导体科创板IPO请求获受理

期鼎通配资2020-06-16 17:41:13

原标题:半导体设备迎新机会,盛美半导体科创板IPO请求获受理

继挂牌美国纳斯达克股票商场后,国产半导体清洗设备龙头盛美半导体拟在科创板IPO。

6月1日,上交所官网发表,正式受理了盛美半导体设备(上海)股份有限公司(下称“盛美半导体”)的科创板上市请求。

盛美半导体首要从事半导体专用设备的研制、出产和出售,首要配资 包含半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。

上一年6月,美国盛美半导体(ACMR)宣告,未来三年,将设法使其首要运营子公司盛美半导体设备(上海)的股票科创板上市。

招股书显现,盛美半导体2017到2019年三年间经营收入别离为2.54亿元、5.50亿元和7.57亿元;净利润别离为1086.06万元、9253.04万元和1.35亿元。其间,半导体清洗设备为首要收入来历,从2017年2019年别离占总收入的86.27%、92.91%和84.10%。

期鼎通配资盛美半导体客户首要为晶圆厂和封测厂。2019年,该公司前5大客户为长江存储、华虹集团、海力士、长电科技和中芯世界,其他客户还包含合肥长鑫、通富微电等。

依据招股书,该公司此次拟募资18亿元,用于盛美半导体设备研制与制作中心(7亿元)、盛美半导体高端半导体设备研制项目(4.5亿元)和弥补流动资金(6.5亿元)。

盛美半导体本次揭露发行股票数量不超越4335.58万股,占发行后公司总股本的份额不低于10.00%。 该公司称,A股股票上市后,将与该公司控股股东美国ACMR别离在科创板和美国纳斯达克股票商场挂牌上市。

期鼎通配资美国ACMR持有盛美半导体35769.23万股,持股份额为91.67%,发行后持股份额将为82.50%。上海集成电路产投、浦东产投和张江科创投三名国有股东发行前持股份额别离为1.18%、1.18%和0.39%。

期鼎通配资半导体设备商场高度独占,国产半导体面对较大竞赛。盛美半导体指出,公司配资 在其面向的商场均与世界巨子直接竞赛。与我国大陆半导体专用设备企业比较,世界巨子企业具有更强的资金实力、技术储备、出售团队、制作才能、出售途径和商场知名度,部分世界巨子还能为一起购买多种配资 的客户供给绑缚扣头。

期鼎通配资半导体咨询公司VLSI Research发布的2019年全球半导体设备厂商的出售额排名显现,美国使用资料公司(Applied Materials)、荷兰阿斯麦(ASML)、美国泛林半导体(Lam Research)、日本东京电子(Tokyo Electron)、美国科磊(KLA-Tencor)等占有了全球集成电路配备商场的前五名,美国独占三席。短少这些设备,半导体代工厂无法出产芯片。

在盛美半导体地点的半导体清洗设备,商场也高度集中,尤其在单片清洗设备范畴,DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司算计商场占有率到达90%以上,其间DNS商场份额最高,商场占有率在40%以上。

依据我国半导体行业协会,2018年我国半导体设备五强别离为中微半导体、北方华创、中电科电子配备集团、盛美半导体和沈阳芯源微。

现在,我国大陆能供给半导体清洗设备的企业较少,首要包含盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技。

不过,跟着全球半导体工业持续向我国大陆搬运,我国半导体设备厂商也将迎来新机会。 依据世界半导体协会(SEMI)的统计数据,2017年到2020年期间,全球将有62座新晶圆厂投产,其间将有26座新晶圆厂坐落我国大陆,占比达42%。新晶圆厂从树立到出产的周期大约为2年,未来几年将是我国大陆半导体工业的快速发展期。

期鼎通配资天风证券指出,上一年是国产规划公司进入供应链兴起,今年会向制作/设备等上游分散。

我国已成为全球第二大半导体设备商场,但这一快速增加的商场首要由国外巨子独占。赛迪参谋数据显现,在全国各地新建产线的推进下,2018年我国半导体设备需求激增,商场规模达128.2亿美元,同比增加47.1%,是全球设备工业增加速度的近5倍,可是国产设备的自给率只要12%。

依据据赛迪参谋估量,设备国产化进程首要分为三个队伍。分散设备、外观检测设备、离子注入设备、抛光清洗设备、单晶炉、后道检测设备国产化速度较快,估计2020年国产化率可达20%;薄膜堆积设备、非中心环节刻蚀设备、非试剂环节清洗设备、前道检测设备基本可国产化,2020年国产化率可达10%;光刻设备估计2020年国产化率可达3%。

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